Forbes participó en el exclusivo evento Inter Foundry Direct Connect, celebrado en San José, California. Durante esta cita, su nuevo CEO, Lip-Bu Tan, delineó la forma en que el fabricante ha desarrollado una plataforma de innovación que permite a otras empresas realizar sus diseños sobre silicio, potenciando así la inteligencia artificial de próxima generación.
La ventaja que poseen Estados Unidos, Europa y el mundo occidental en la carrera por la inteligencia artificial, frente a Rusia y China, ha dejado de basarse en los algoritmos. Este año, DeepSeek demostró que la innovación en software también es un aspecto del cual China puede presumir, después de años formando una creciente cantidad de doctores especializados en ciencias e informática. En este terreno, ya no hay un ganador definido.
El panorama de los microchips es diferente, como evidenció Intel en California ante la atenta mirada de periodistas y analistas seleccionados para asistir al Intel Foundry Direct Connect 2025. **La mayoría de las empresas no fabrican sus propios chips. Se encuentran dentro del concepto conocido como EDA (Automatización del Diseño Electrónico), que agrupa a las compañías que diseñan chips pero no se encargan de la fabricación.** Esta decisión, compartida por numerosas empresas, responde a un problema de economía de escala: resulta demasiado costoso establecer una planta con la tecnología necesaria para imprimir sobre silicio con los estándares actuales.
El tamaño de los transistores en los chips es tan diminuto que desafía lo que hace algunos años se consideraba posible. Estos equipos logran enfocar haces de luz con longitudes de onda extremadamente cortas del espectro ultravioleta. Gracias a técnicas litográficas, se imprimen detalles mínimos sobre el silicio. En el caso de Intel, presentaron la tecnología 18A, que supera los 2 nanómetros, equivalentes a 1.8 nanómetros.
Durante años, Intel se orgulló de contar con un proceso integrado, desde el diseño hasta la fabricación. **Sin embargo, con el crecimiento de la variedad de procesadores, impulsado por la llegada de los smartphones, aumentó también el número de competidores capaces de idear nuevas arquitecturas y diseños.** Como resultado, empresas como TSMC han conseguido numerosos contratos con terceros, como Nvidia, reconocida en el ámbito de la inteligencia artificial, y Apple, líder en el mercado estadounidense. Intel Foundry ahora busca consolidarse en este sector y comenzar a fabricar diseños de otros.
El desafío actual es que TSMC tiene su sede en Taiwán, un país que China desea invadir, aunque aún no lo ha hecho debido a las repercusiones que podría acarrear. Desde la perspectiva china, Taiwán forma parte del concepto de “Una China”, siendo esta isla ocupada por el gobierno de Kuomintang tras su huida de la revolución que instauró la República Popular China. Las decisiones de Donald Trump, que restringieron la venta de los chips de IA más avanzados a China, han incrementado la presión sobre Taiwán.
**Intel, bajo la dirección de su nuevo CEO Lip-Bu Tan, se había preparado para este contexto y ahora su visión puede expandirse más allá de sus planes iniciales.** El fabricante tiene la intención de ofrecer avances tecnológicos clave hacia nuevas escalas de miniaturización. Durante su discurso inaugural, Lip-Bu se mostró directo y conciso, abordando varios desafíos que enfrenta Intel Foundry y detallando las estrategias que la compañía implementará para superarlos y asegurar un futuro exitoso. Lip-Bu también se refirió a los procesos que Intel Foundry está poniendo en marcha para enfocarse más en el cliente y adaptarse a sus demandas, por originales que estas sean.### El Éxito de Intel Foundry se Basará en los Socios del Ecosistema
En el actual mercado de semiconductores avanzados, ninguna entidad puede alcanzar el éxito por sí sola, ya que existen demasiadas tecnologías e innovaciones en juego en los dispositivos multichiplet modernos. Para destacar las capacidades de Intel, Lip-Bu organizó una reunión con los directores ejecutivos de prácticamente todos los principales proveedores de EDA.
El reciente renacimiento de los semiconductores ha sido impulsado por el auge de la inteligencia artificial. Durante el evento, Sassine Ghazi de Synopsys, Anirudh Devgan de Cadence, Mike Ellow de Siemens EDA y John Kibarian de PDF/Solutions presentaron sus exposiciones, explicando cómo han optimizado sus herramientas para el nuevo proceso 18A de Intel y los futuros nodos, como 18A-P, 14A y sus derivados. **Este firme compromiso por parte de los socios del ecosistema de Intel es fundamental para su estrategia.** La mayoría de las empresas “fabless” (que no fabrican sus propios chips) ya están familiarizadas con estas herramientas, lo que facilitará su transición a los procesos de fabricación de Intel Foundry.
Todos los proveedores de EDA, quienes son responsables del diseño de los procesadores, compartieron opiniones abrumadoramente positivas sobre Intel 18A. Huellas de optimismo han rodeado este nuevo proceso en la industria durante un tiempo. Intel, por su parte, reconoció la inversión y colaboración de sus socios en el ámbito de EDA. “Nuestra colaboración continua con Synopsys permite a sus equipos de ingeniería acelerar la innovación en sistemas de chips utilizando nuestras capacidades únicas de fundición de sistemas para crear diseños diferenciados y obtener resultados más rápidos”, afirmó Suk Lee, vicepresidente y director general de la Oficina de Tecnología de Ecosistemas de Intel Foundry. Lee también expresó un agradecimiento similar hacia Cadence y Siemens, cuyos directores ejecutivos también subieron al escenario para dialogar con el nuevo CEO de Intel.
“Cadence se encuentra a la vanguardia en la facilitación de diseños de IA, HPC y movilidad de próxima generación con las tecnologías Intel 18A y 18A-P. Nuestra colaboración garantiza que los clientes puedan aprovechar nuestra sólida propiedad intelectual de diseño, así como nuestras soluciones digitales, analógicas y personalizadas basadas en IA, para alcanzar un rendimiento y una eficiencia sin par”, afirmó Boyd Phelps, vicepresidente sénior y director general del Grupo de Soluciones de Silicio de Cadence.
En la empresa, consideran que su ampliada cartera de propiedad intelectual de diseño para Intel Foundry les permitirá ofrecer soluciones de silicio de primera calidad. “Nuestras implementaciones avanzadas de estándares líderes son clave para conseguir diseños escalables y de alto rendimiento. Esperamos seguir colaborando con Intel Foundry en el desarrollo de soluciones de propiedad intelectual para las fábricas de IA y las plataformas de computación del futuro y de hoy”, añadió Phelps.
**Se espera que, en la industria, Intel adquiera nuevos clientes con la llegada de Intel 18A-P, un derivado de mayor rendimiento de 18A, adecuado para una variedad más amplia de aplicaciones.** El proceso 18A ya es competitivo, y se anticipa que Intel enviará sus procesadores de próxima generación Panther Lake, basados en 18A, en grandes cantidades a finales de este año. No obstante, 18A-P resolverá ciertos problemas técnicos, lo que lo hará más apropiado para una diversidad de arquitecturas.Para comprender el movimiento de Intel y su estrategia con Intel Foundry, es fundamental prestar atención a la tecnología 18A. Este proceso no solo representa un avance técnico, con tamaños de transistores más reducidos, sino que también introduce dos innovaciones clave: los FET de cinta y la alimentación trasera PowerVia.
Comercializar un nuevo proceso de fabricación es un desafío en sí mismo, y hacerlo con la incorporación de estas dos tecnologías antiguas lo eleva aún más. Para maximizar el potencial de 18A, los diseñadores de chips deben considerar aspectos específicos desde las primeras fases del diseño.
Si bien es posible migrar un diseño existente o en desarrollo, que originalmente se pensó para un proceso anterior, hacia 18A, esta transición podría no beneficiarse de las ventajas que ofrecen los FET de cinta. Además, implementar la alimentación trasera puede conllevar costos adicionales. Sin embargo, al optimizar un diseño para 18A desde el inicio, se podría mitigar en gran medida el costo asociado a la alimentación trasera, ya que esto podría reducir los requisitos de densidad y eliminar la necesidad de algunas capas metálicas en la parte frontal. Esto permitirá a los diseñadores aprovechar al máximo las ventajas de los FET de cinta, optimizando la potencia, el rendimiento y el área del chip.
Es importante señalar que el diseño de chips no se completa de la noche a la mañana. Por lo tanto, los futuros clientes de Intel Foundry necesitarán tiempo para evaluar si la tecnología 18A, sus variantes o futuros procesos serán las opciones más convenientes.
**Hitos y Objetivos de los Procesos Intel 18A y 14A**
Intel ha realizado numerosas afirmaciones para demostrar que esta nueva tecnología es más que una promesa. En la actualidad, 18A ha logrado alcanzar más del 95% de sus objetivos. La compañía ha identificado áreas de optimización que permitirán ajustar el proceso y lograr, o incluso superar, el 100% de estos objetivos en el próximo trimestre. Se espera que Intel 18A ofrezca una mejora superior al 15% en el rendimiento por vatio, además de optimizar la densidad del chip en 1.3 veces en comparación con Intel 3. Se prevé una mejora adicional de aproximadamente el 8% en el rendimiento por vatio gracias a la variante 18A-P, que también será compatible con el apilamiento de matrices en 3D.
Por su parte, Intel Foundry ha compartido proyecciones relacionadas con su futuro proceso 14A. La compañía anticipa un aumento del 15-20% en el rendimiento por vatio en comparación con 18A, así como un incremento adicional de 1.3 veces en densidad y una disminución del 25-35% en el consumo de energía. Además, Intel 14A incorporará EUV de alta NA y presentará FET de cinta de segunda generación junto con PowerDirect, una evolución de PowerVia que permite una entrega de energía a través de contacto directo.
Es importante aclarar que estas tecnologías requieren un tiempo de maduración significativo. No se trata de apretar un botón y obtener procesadores impresos a 18A de inmediato; los primeros lotes frecuentemente presentan fallos. La optimización de estos procesos es casi un arte, y no se puede prever un tiempo definido para su consecución. Sin embargo, el progreso actual ha generado un optimismo considerable en Intel.**Hacia la fabricación masiva de calidad en chips**
En la segunda mitad del año, se estima que estarán en condiciones de lograr una producción masiva y de alta calidad.
**La guerra de los chips**
Durante un reciente evento, Intel aprovechó la ocasión para invitar a Chris Miller, autor de *Chip War*, quien expuso la complejidad de la cadena de suministro necesaria para la fabricación de chips. En este contexto, la geopolítica se ha vuelto un factor determinante en la agenda tecnológica, abarcando aspectos que trascienden el interés del consumidor. La carrera por la inteligencia artificial (IA) no se limita al consumo energético, grandes centros de datos y algoritmos; los chips especializados, capaces de desempeñar tareas específicas en redes neuronales, jugarán un papel crucial en este nuevo escenario.
Miller ahondó en el conflicto geopolítico subyacente a la guerra de los chips, resaltando la incertidumbre respecto a hasta dónde podrá escalar la demanda, tanto en el sector corporativo como en el militar, una vez que la IA física se consolide. Durante el Intel Foundry Direct Connect 2025, varios expositores proyectaron plazos de entre 5 y 10 años para los avances esperados. En las calles de San Francisco ya circulan los Waymos, automóviles autónomos que se solicitan a través de una aplicación. No obstante, lo más inquietante proviene de los robots humanoides. Entre Estados Unidos y China, más de 30 empresas han desarrollado este tipo de robots. Figure se destaca al integrar IA generativa en sus creaciones, mientras que Boston Dynamics presenta robots en diversos formatos, algunos de los cuales ya están trabajando en Intel, como se evidenció en el evento.
Sin embargo, en el horizonte se disputa algo más que un conflicto comercial. Estos robots también formarán parte de los nuevos ejércitos. El conflicto actual entre Ucrania y Rusia es un claro ejemplo de esto, donde la guerra se ha transformado en un enfrentamiento de drones. La geopolítica, por ende, está mirando más allá de las dinámicas del mercado. Las nuevas innovaciones digitales demandarán que los países ejerzan cierto control sobre la intrincada cadena de suministro relacionada con los chips.
En Intel Foundry, se está consolidando este futuro en localizaciones como el desierto de Arizona, con una inversión de 32 mil millones de dólares, casi un tercio del valor de mercado de la empresa. La IA avanza, y esta vez Intel se está preparando para ser una plataforma que potencie la innovación más allá de sus propias fronteras.
